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金型設計  /  社名非公開

ジョブNo.NJB1077838
職種 金型設計
社名 社名非公開
業務内容 ・金型の仕様検討から金型のセットアップ調整及びトラブルシューティング等の・連業務をお任せする予定です。
・高い精度を求められる半導体樹脂封止金型や射出成型金型の他、幅広い分野における金型を取り扱っています。
求める経験 金型設計経験(金型の種別は問わず)

【歓迎条件】
熱硬化性樹脂を成型する金型のご経験
3D-CAD(SolidWorks)
語学力 英語力:不問
勤務地
京都府
年収 500万円 - 700万円
雇用形態 無期雇用

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