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電子回路基板材料の商品開発(有機材料)  /  大手化学・電機メーカー

ジョブNo.NJB1024502
職種 電子回路基板材料の商品開発(有機材料)
社名 大手化学・電機メーカー
業務内容 高機能回路基板材料の開発
・エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂を中心とした熱硬化性樹脂の配合設計
・有機樹脂と無機フィラー等の複合材料の材料設計
・上記設計材料の工場における実験試作、製造性確認
・開発材料の国内外顧客への提案、および技術対応、技術PR
求める経験 【必須条件】
■電子材料に携わる技術開発/設計開発
【歓迎条件】
■エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験
語学力 英語力:初級
勤務地
大阪府
年収 500万円 - 850万円
雇用形態 正社員(期間の定めなし)

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